3月16日上峰水泥股份公司與深圳志金電子在杭州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，上峰擬通過(guò)股權(quán)收購(gòu)及增資控股深圳志金子公司美琪電路（江門(mén)）有限公司，公司由此正式進(jìn)入半導(dǎo)體封裝基板業(yè)務(wù)，雙方將優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)加快推進(jìn)封裝基板業(yè)務(wù)發(fā)展。作為公司五年發(fā)展規(guī)劃的關(guān)鍵戰(zhàn)略布局，本次合作將進(jìn)一步完善“建筑材料基石類(lèi)業(yè)務(wù)、股權(quán)投資資本型業(yè)務(wù)、新質(zhì)材料增長(zhǎng)型業(yè)務(wù)”三駕馬車(chē)協(xié)同發(fā)展體系，為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。

本次合作是上峰水泥基于國(guó)家戰(zhàn)略指引與企業(yè)發(fā)展規(guī)劃相結(jié)合之下的重要選擇，彰顯了公司轉(zhuǎn)型發(fā)展的戰(zhàn)略定力。

從國(guó)家戰(zhàn)略層面來(lái)看，IC封裝基板作為半導(dǎo)體封裝重要基礎(chǔ)材料，是芯片與印刷電路板的關(guān)鍵連接載體。目前，我國(guó)在該領(lǐng)域的高端產(chǎn)品自給率偏低，此次布局積極響應(yīng)了國(guó)家鼓勵(lì)投資發(fā)展科創(chuàng)新興支柱產(chǎn)業(yè)號(hào)召。從企業(yè)發(fā)展層面分析，水泥行業(yè)作為傳統(tǒng)周期性產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前增長(zhǎng)已面臨階段性瓶頸，而IC封裝基板行業(yè)受益于新興產(chǎn)業(yè)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，有望成為公司突破增長(zhǎng)天花板、培育新盈利增長(zhǎng)點(diǎn)的重要支撐。從自身規(guī)劃層面而言，本次收購(gòu)是公司五年發(fā)展規(guī)劃的務(wù)實(shí)落地，標(biāo)志著公司從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“財(cái)務(wù)投資”向“產(chǎn)業(yè)深耕”轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)股權(quán)投資與實(shí)體運(yùn)營(yíng)相融合，完善新質(zhì)材料業(yè)務(wù)布局。

公司本次合作是在保障水泥建材主業(yè)穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)的前提下實(shí)施的，嚴(yán)守穩(wěn)慎原則，在堅(jiān)持主業(yè)為壓艙石的基礎(chǔ)上，穩(wěn)步推進(jìn)公司的“第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)”布局。從財(cái)務(wù)層面來(lái)看，公司經(jīng)營(yíng)狀況穩(wěn)健、現(xiàn)金流充沛，資產(chǎn)負(fù)債率維持在合理區(qū)間，開(kāi)拓新興業(yè)務(wù)既不會(huì)對(duì)主業(yè)正常運(yùn)營(yíng)造成資金壓力，亦能有效保障股東的核心權(quán)益。

上峰水泥布局半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具備充分的落地可行性與可持續(xù)發(fā)展基礎(chǔ)。公司自2020年啟動(dòng)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈股權(quán)投資布局，累計(jì)投資額超20億元，覆蓋20余家優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)，涵蓋芯片制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，已經(jīng)形成了完善的投資體系與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，所投資的多家企業(yè)可為封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈協(xié)同與賦能。

三駕馬車(chē)協(xié)同發(fā)力，賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

公司“三駕馬車(chē)”落地后可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展：建筑材料基石類(lèi)業(yè)務(wù)公司將以做“優(yōu)”為本，持續(xù)深耕，提質(zhì)增效，筑牢企業(yè)發(fā)展根基，同時(shí)為新質(zhì)業(yè)務(wù)提供穩(wěn)固的現(xiàn)金流支持及精益管理的賦能；股權(quán)投資資本型業(yè)務(wù)，公司將以做“穩(wěn)”為主，在嚴(yán)控范圍、嚴(yán)控風(fēng)險(xiǎn)、精挑細(xì)選的原則上控制總量，形成“投資-培育-退出-再投資”的良性循環(huán)，并為新質(zhì)業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈體系實(shí)現(xiàn)資源賦能；新質(zhì)材料增長(zhǎng)型業(yè)務(wù)，公司將以做“快”為先，加大投入，豐富團(tuán)隊(duì)，提升技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)力，推動(dòng)IC封裝基板業(yè)務(wù)向規(guī)?；?、高端化方向快速迭代，并為股權(quán)投資業(yè)務(wù)提供更豐富的新項(xiàng)目?jī)?chǔ)備。公司將依托混合所有制機(jī)制優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)步推進(jìn)三項(xiàng)業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)公司長(zhǎng)期價(jià)值提升。